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用于LED封装的荧光粉沉降硅胶

本公司參賽產品是一種應用於LED封裝的熒光粉沉降硅膠。熒光粉沉澱工藝能有效的提高光通量和光效。傳統熒光粉沉澱工藝是將點膠后的支架用離心沉降設備通過離心作用將熒光粉離心至底部,該方法主要應用於3014,3020貼片等小面積支架的熒光粉沉降,工藝比較複雜;另一種方法是將點膠后的支架通過長時間的放置(約12-24h),達到熒光粉自動沉降的目的,該方法生產過程中工藝控制難度大,容易受室溫及熒光粉顆粒影響,稍有不慎會出現批量色區不良,而且生產效率低,支架放置佔用空間大。本公司參賽產品為高折射率雙組分加成型有機硅,A/B組分的配比為1:1,雙組分均為無色透明,混合后粘度為4500mPa·s,折射率為1.53,本產品的特色在於不需使用沉降設備,在100℃1h、150℃ 1h固化條件下即可達到熒光粉均勻的自動沉降到底部並固化,使熒光粉均勻分佈于晶元表面,有效提升色區集中度,減少設備的投入、簡化工藝、提高生產效率、節省放置空間,且不但可用於貼片等小面積支架的熒光粉沉降工藝並可用於大面積COB熒光粉沉降工藝。固化后硬度為D30,透光率達到98%(1mm@450nm)。是一種安全無毒的綠色環保產品。