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用于LED封装的无溶剂型超低粘度喷涂荧光粉硅胶

   本公司參賽產品是一種應用於LED封裝的無溶劑型超低粘度噴塗熒光粉硅膠。傳統噴塗熒光粉工藝主要是使用美國某知名廠家的6系列硅膠混合溶劑和熒光粉進行噴塗,所用溶劑為二甲苯,具有一定的毒性,對眼及上呼吸道有刺激作用,高濃度時,對中樞系統有麻醉作用,長期接觸有致癌危險。但是不使用溶劑的話,由於硅膠粘度大,無法進行霧化噴塗。噴塗過後為了保護設備,還需要使用大量的溶劑進行複雜的設備清洗過程,對人體和環境都存在較大的危害,並較容易引起火災或爆炸,工藝複雜。本公司參賽產品為高折射率雙組份加成型有機硅,A/B組分的配比為10:1,外觀為無色透明至淺黃色透明,折射率為1.52,該產品主要特色在於混合后粘度只有100mPa•s,固化后硬度為D40.由於超低粘度,在混合熒光粉進行噴塗時無需添加溶劑即可直接進行霧化噴塗,對人體無毒、無害、安全,對環境無污染,簡化配粉工藝,減少了設備清洗工藝,是符合環保節能、可持續發展理念的綠色產品。